外电报导，鸿海转投资的夏普将在明年春天分拆半导体事业，自行成立新公司，因为夏普将8K、IoT定位为成长战略核心，其中半导体是最重要的关键，但是以夏普本身的资源，恐怕无法单独对半导体领域进行大规模投资，因此希望藉由分拆，方便与鸿海或是其他企业进行合作。

　　鸿海董事长郭台铭在今年5月曾经透露，因为工业互联网需要大量的晶圆，而且大陆1年进口400多亿美元的的晶圆产品，因此鸿海一定会切入半导体领域，目前已经组了百人团队，做半导体的设计到制造，未来将生产工业互联网所需要大量的晶圆，包括感测晶圆、传统晶圆等。

　　郭台铭说，工业互联网赋能时代的工厂不叫工厂，而是智能制造基地，通过对微观纳米级、关键有效的数据进行采集，把数据汇聚于云端中，透过运算、分析、处理，产生预测，就可以当好事前诸葛亮，真正精准地解决工业制造中的问题，这些处理的动作，都需要很多的芯片来处理。